電鍍過程中會受到哪些因素的影響？

　　在電鍍過程中，很多的因素會影響到最終的成品效果，筆者從多年的從業(yè)經驗中總結出：電流密度、溫度、攪拌以及電源的波形等因素都會影響最終的效果，下面我們具體來分析一下。

　　1、陰極電流密度。

　　任何鍍液都會有一個理想的電流密度范圍，電流密度有上限和下限，通常來說，陰極電流密度很低的時候，陰極極化的作用是比較小的，這時鍍層的結晶晶粒比較粗，因此在實際的生產中，較少使用過低的陰極電流密度。

　　當陰極電流密度的增大，則陰極的極化作用也會同樣增大，極化數值的具體增加量和鍍液的種類有關，鍍層結晶會變得緊密和細致，不過電流密度不能太大，不能夠超過允許的上限值，如果超過上限值，會導致陰極附近金屬離子缺乏，這樣會在陰極的尖端和凸出處產生金屬鍍層，甚至在整個陰極表面會產生疏松鍍層。

　　2、鍍液溫度。

　　當其他的條件不發(fā)生改變，將鍍液的溫度升高，會加快陰極反應速度，并且加快離子擴散的速度，導致陰極極化作用變小，從而導致鍍層結晶變粗。

　　不過并不意味著所有的鍍液溫度升高都是不好的，在其他的條件配合較好的情況下，鍍液溫度升高同樣會獲得良好的效果。比如升高溫度可以讓陰極電流密度的上限值提高，陰極電流密度的增加有利于增大陰極極化作用，這樣不會不會導致鍍層結晶變粗，反而讓日會加快沉積速度，將生產的效率有效提高，甚至還可以提高鍍液的導電性，降低鍍層的內應力。

　　3、攪拌。

　　攪拌會加速鍍液的對流，陰極附近所消耗的金屬離子會得到補充，從而降低陰極的濃差極化作用，在其他條件不變的情況下，攪拌會導致鍍層結晶變粗。

　　但是攪拌會提高陰極電流密度的上限值，從而可以解決因為攪拌導致的陰極極化作用下降而引起的結晶變粗問題，從而在叫高效率的電流下獲得緊密細致的鍍層。

　　對于某些光亮性鍍液來說，攪拌還能夠讓鍍層的平整性提高，在攪拌的時候鍍液必須過濾，以便可以去掉鍍液中的雜質，不然會導致鍍層粗糙多孔。

　　4、電源。

　　在電鍍的時候，比較常用的電源為整流器和直流發(fā)電機，由于交流電源的相數和整流電路的不同，可以獲得很多不同的電流波形。比如我們可以獲得單相全波、三相全波、單相半波、三相半波等等。

　　根據實踐證明，電流的波形對鍍層會有影響，主要影響的是鍍層的結晶組織，鍍液的分散能力，添加劑的消耗這幾個方面，因此對于電流波形的選擇不能忽略，通常大部分使用的是直流電，也可以根據生產的需要選擇周期換向電流和脈沖電流。

　　其中周期換向電流能夠周期性的改變直流電流的方向，也就是說，它可以正向也可以反向，通過周期換向電流可以讓鍍層厚度更加均勻，整平性更好。

　　從上文中，我們可以知道電流密度、溫度、攪拌以及電源的波形等因素會影響電鍍的實際效果，希望大家在實際的工作中可以重視這些因素。